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對話硬之城兩輪億元融資:“Data+AI”掘金10萬億市場

 近日“硬之城”宣布:在3個月內(nèi)完成B2、B3兩輪億元融資。其中,B2輪由成為資本領(lǐng)投,漢橋資本跟投;B3輪由東方嘉富領(lǐng)投,成為資本跟投。

在2020年全球經(jīng)濟被按下暫停鍵的情形下仍能成功融資的企業(yè),無疑是資本眼里的“常青樹”。就此《國際電子商情》拜訪了硬之城CEO李六七。他認為,此次融資成功的主要原因有兩個:外因是投資人持續(xù)看好產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展前景,內(nèi)因是硬之城通過“Data+AI”解決產(chǎn)業(yè)瓶頸問題,迎合了“產(chǎn)業(yè)協(xié)同制造”的新需求,擁有良好的成長潛力。

產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成為轉(zhuǎn)型風向標

“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,顧名思義即是產(chǎn)業(yè)+互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合,“產(chǎn)業(yè)”是根,“互聯(lián)網(wǎng)”是提效賦能的工具。自2019年兩會以來,一系列與產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺相關(guān)的國家政策相繼出臺,表明了國家對產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺發(fā)展的大力支持,也為整個互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的進步與發(fā)展保駕護航。隨后,以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加入此賽道,其中服裝紡織、工業(yè)、汽車是融合較多的行業(yè)。

元器件分銷是最早融入“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的產(chǎn)業(yè)之一。典型是元器件電商,于2015年前后興起,在2016-2018年期間融資火爆,但到2019年以來融資逐漸遇冷,“轉(zhuǎn)型”口號不時響起。

在李六七看來,電商平臺只是解決了樣品、長尾等采購難題,并沒有真正達到“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”層面,所以投資方日益趨于理性。而想達到真正的“產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”,必須對整個元器件供應鏈和生產(chǎn)制造進行數(shù)字化、智能化改造。

“自成立以來,硬之城建立了智能化BOM SaaS系統(tǒng),并以此為切入點,實現(xiàn)硬件從‘方案設(shè)計’‘元器件交付’到‘生產(chǎn)制造’等電子產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)數(shù)字化和智能化改造,打造‘電子制造產(chǎn)業(yè)鏈柔性供應鏈+柔性生產(chǎn)的協(xié)同智造平臺’,滿足用戶1套硬件樣品起訂,快速響應市場需求,10倍提升硬件制造的效率,極大降低硬件創(chuàng)業(yè)門檻和成本,提升客戶競爭力。”李六七介紹道。

資料顯示,硬之城于2016年3月上線,是一家基于“Data+AI”、為中小科技型硬件企業(yè)提供BOM標準化、BOM報價、BOM交付和SMT(集成電路貼片加工)一站式“供應鏈+智造”解決方案的服務平臺。目前已經(jīng)推出的“BOM配齊”(面向代工廠)、“芯齊齊”(面向采購、工程師)等工具型產(chǎn)品,以及供應鏈、生產(chǎn)制造等整體解決方案,均贏得良好的市場反饋。

在投融資方面,硬之城從2016年開始積極擁抱資本市場,連續(xù)五年,每年至少成功拿下一輪融資,保守估計總計金額已超數(shù)億元人民幣。

“元器件分銷的‘產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)’化是一個漫長的過程,如今的融資更多是為今后5年準備的。”李六七表示,“目前硬之城在其布局規(guī)劃上已小有成就,但這條路還很長,需要一步一步地打通、數(shù)字化改造、智能化提升,這不是一家企業(yè)就能完成的,需要更多的伙伴相輔相成、不斷完善。”

“Data+AI”賦能供應鏈+制造,打造協(xié)同智造平臺

硬之城具體是如何通過SaaS工具解決行業(yè)難點,提供元器件供應鏈解決方案,再賦能工廠,實現(xiàn)協(xié)同智造?李六七將其總結(jié)為“DSMS”,即Design Supply Manufacture System。

在設(shè)計(Design)環(huán)節(jié),硬之城會對海量的元器件信息進行數(shù)據(jù)化改造,把孤立的標準變成完整的標準;并通過建立建全行業(yè)“產(chǎn)品庫”和“商品庫”,利用自研的AI算法實現(xiàn)BOM自動報價、BOM自動識別、Design-in等功能,減少工程師和采購員之間的信息差,加快產(chǎn)品的設(shè)計周期。

在供應(Supply)環(huán)節(jié),硬之城會與原廠、代理商建立合作關(guān)系。李六七認為,原廠需要的是直接對接大量的終端用戶,因此Design-in服務最具價值。硬之城可以通過Design-in功能吸引大量的終端用戶,從而促使與更多的原廠和代理商合作,以保障供應環(huán)節(jié)的穩(wěn)定和安全。

在生產(chǎn)制造(Manufacture)環(huán)節(jié),硬之城會與代工廠深度合作,實現(xiàn)“智能派單”。首先,對大大小小的代工廠進行整合,按照應用領(lǐng)域、產(chǎn)能產(chǎn)量、地域等分門別類;其次,對代工廠內(nèi)部進行數(shù)字化改造,提升制造效率,科學規(guī)劃產(chǎn)量;最后實現(xiàn)智能派單,根據(jù)硬件端的BOM表快速備貨,并選擇適合的代工廠下單生產(chǎn),以加快整個產(chǎn)品的制造周期。

“在DSMS持續(xù)推進下,預測3年后一個硬件產(chǎn)品從設(shè)計、備貨,到生產(chǎn)、成品,在一個系統(tǒng)上就能直接完成,整個產(chǎn)品周期將從現(xiàn)在的2-3個月縮短至平均1周內(nèi),甚至是3-4天。預測5年后,這個DSMS系統(tǒng)平臺會順利打通整個產(chǎn)業(yè)鏈,并且形成一定市場規(guī)模。”李六七展望道。

對此,在2021年資金規(guī)劃方面,硬之城將其分為三個部分:第一是產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫的完善和整個系統(tǒng)平臺的加強;第二是供應鏈本身的投入;第三是業(yè)務擴張,包括用戶和獲客的方式、增長的比例、以及地面團隊的擴張等,以實現(xiàn)快速規(guī)?;?/p>

李六七充滿信心地說道:“電子產(chǎn)業(yè)供應鏈+制造有10萬億市場,硬之城堅持長期主義,抓住產(chǎn)業(yè)鏈最難、最核心環(huán)節(jié)長期持續(xù)發(fā)力,做深做透,形成壁壘,再向產(chǎn)業(yè)上下游延展!”

中國半導體崛起,“新分銷”成最大的受益者

專訪的最后,李六七分享了對2021年分銷行業(yè)的趨勢解讀。在李六七看來,近年來美中關(guān)系緊張以及對華科技揮動“制裁大棒”,讓中國半導體遭受不少的打擊,中國半導體的崛起已經(jīng)是大勢所趨。中國半導體的崛起勢必會帶來中國分銷的崛起,而中國分銷的崛起,最大的受益者是“新分銷”。 

“新分銷”的機遇有:國產(chǎn)替代帶來的“選型替代”需求激增,把替代規(guī)則演變成AI算法可大大提升選型效率;本土的新硬件品牌逐步從傳統(tǒng)的供應鏈轉(zhuǎn)向品牌和商業(yè)模式的創(chuàng)新,分銷商需要幫助客戶降低運營成本和試錯成本,Design-in需求持續(xù)火爆;海外市場仍有商機,可結(jié)合自身的獨特優(yōu)勢,為海外客戶提供全新的增值服務等。

李六七表示:“現(xiàn)階段來看,新冠疫情和中美貿(mào)易糾紛不會很快結(jié)束,因此整個電子元器件行業(yè)起碼到2021年上半年還是缺貨、緊張的狀態(tài)。這對于分銷商來說,機遇猶在。明年硬之城將計劃在全國開設(shè)10個辦事處,分為華南、華東、華中、西南、華北五大區(qū)域布局‘據(jù)點’;而資本之路也將延續(xù),預計2021年的融資規(guī)模會是2020年的兩倍以上。”

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
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