國際電子商情31日獲悉,比亞迪30日晚間公告稱,公司董事會同意公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項(xiàng),并授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作,并表示此次比亞迪半導(dǎo)體分拆案不會影響其的控制權(quán)。利多消息刺激比亞迪31日股價表現(xiàn),股價一度飆漲5.5%...
國際電子商情31日獲悉,比亞迪股份30日晚間發(fā)布公告,宣布公司董事會已審議通過 《關(guān)于擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》 ,同時授權(quán)公司及比亞迪半導(dǎo)體管理層啟動分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。并表示此次分拆事項(xiàng)不會導(dǎo)致公司喪失對比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)。
利多消息傳出后,比亞迪股價31日早盤跳空開高后持續(xù)上漲。截至31日上午11:00止,股價飆漲逾4%,最高達(dá)到5.5%。
早在今年4月,比亞迪就曾表露出分拆全資子公司比亞迪半導(dǎo)體的意向,2020上半年,比亞迪就已完成了兩輪戰(zhàn)略融資。兩輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元(人民幣,下同),分別融資約19億元和8億元,合計(jì)估值已達(dá)到102億元。
公開資料顯示,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日,主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。目前比亞迪半導(dǎo)體已能開發(fā)出中國自主自制的車規(guī)級 IGBT 芯片。同時,在工業(yè)級 IGBT 領(lǐng)域,其產(chǎn)品線下游應(yīng)用包含工業(yè)焊機(jī)、變頻器、家電等,將為其帶來新的業(yè)績成長。
比亞迪表示,比亞迪半導(dǎo)體未來將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心,同步推動工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。
今年4月14日,比亞迪曾公告宣布全資子公司比亞迪半導(dǎo)體重組并擬引入戰(zhàn)略投資者。首輪融資金額約為19億元,投資方涵蓋了紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新紅杉資本、Himalaya Capital等14名多家國內(nèi)外知名投資機(jī)構(gòu)。
首輪融資中,14名戰(zhàn)略投資者合計(jì)取得比亞迪半導(dǎo)體增資擴(kuò)股后20.2126%股權(quán)。其中,紅杉資本通過旗下的深圳市紅杉瀚辰股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳紅杉智辰投資合伙企業(yè)(有限合伙)合計(jì)持有比亞迪半導(dǎo)體5.32%股權(quán)。
6月15日,比亞迪發(fā)布比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者的第二份公告,第二輪融資金額約為8億元,投資方涵蓋韓國SK集團(tuán)、小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強(qiáng)、藍(lán)海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。
截至公告日(12月30日),比亞迪直接持有比亞迪半導(dǎo)體3.25億股股份,持股比例為72.30%,為比亞迪半導(dǎo)體的控股股東。
在完成兩輪融資后,比亞迪也加快推動比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的腳步。
比亞迪也在公告中表示,截至目前,比亞迪半導(dǎo)體已完成了內(nèi)部重組、股權(quán)激勵、引入戰(zhàn)略投資者及股份改制等相關(guān)工作,公司治理結(jié)構(gòu)和激勵制度持續(xù)完善,產(chǎn)業(yè)資源及儲備項(xiàng)目不斷豐富,具備了獨(dú)立運(yùn)營的良好基礎(chǔ)。公告還指出:“本次分拆上市將有利于比亞迪半導(dǎo)體進(jìn)一步提升多渠道融資能力和品牌效應(yīng),通過加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢,充分利用國內(nèi)資本市場,把握市場發(fā)展機(jī)遇,為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”