國際電子商情15日獲悉,TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處13日報告顯示在2021年手機市場回溫下,觸控顯示驅(qū)動IC(TDDI)需求持續(xù)擴大,手機TDDI IC出貨規(guī)模將達7.6億顆,同比增長8.6%;而平板電腦用TDDI IC也將擴大出貨規(guī)模至9,500萬顆,年成長高達46.2%。但TDDI IC價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲,而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節(jié)點工藝產(chǎn)能不足以應付整體TDDI IC需求……
TrendForce集邦咨詢指出,2020年下半年起,整體消費性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉(zhuǎn)強,手機市場也受到庫存回補以及華為禁令等事件影響,手機零部件需求開始好轉(zhuǎn),IC備貨動能轉(zhuǎn)強。但各類應用需求大增導致晶圓代工產(chǎn)能稼動率攀升,半導體零部件開始出現(xiàn)供不應求的狀況。
其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲,而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節(jié)點工藝產(chǎn)能不足以應付整體TDDI IC需求,帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產(chǎn)品轉(zhuǎn)進55nm節(jié)點工藝生產(chǎn)??蛻粢蛉必浀念A期心理持續(xù)發(fā)酵,進而擴大拉貨力道,以2020年手機TDDI IC的出貨規(guī)模來看約可達7億顆,年成長25%。
手機用TDDI IC技術(shù)趨于成熟,持續(xù)推升客戶采用TDDI IC的規(guī)模,加上8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載,更加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉(zhuǎn),此舉將進一步推升TDDI IC的需求規(guī)模。雖然80/90nm節(jié)點的產(chǎn)能嚴重不足,對IC廠商而言,由于2020年供貨吃緊,為了降低風險,除了往55nm節(jié)點轉(zhuǎn)進外,分散不同的晶圓代工廠也是一種穩(wěn)定貨源的方法。在需求不斷擴大下,預期2021年手機用TDDI IC的規(guī)模有機會達到7.6億顆,年成長8.6%。
另一方面,IC廠商將目光放到平板電腦領(lǐng)域上,也開始推出對應平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大,中高端機種的TDDI IC用量是一般手機的兩倍,同時多半會搭載主動式觸控筆的規(guī)格,因此IC單價較高,IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為(Huawei)在該規(guī)格上發(fā)展最為積極,不過隨著IC技術(shù)越趨于成熟,投入的IC廠商開始增加,越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極,預期2020年平板用的TDDI IC出貨規(guī)模可達6,500萬顆:預期2021年將成長至9,500萬顆,年成長高達46.2%。